此中锡膏印刷质地对外貌贴装产品的质量教化很大,据业内评测懂得约有60%的返建板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个迫切个人,焊膏、钢网模板、和印刷建立，如能确凿选择,不妨取得精巧的印刷成就。
1、一种是操纵钢网行为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适宜大量量临盆操纵，是权且最常用的涂布体系；
2、另一种是注射涂布，即锡膏喷印岁月，与钢网印刷工夫最较着的分别即是喷印本事是一种无钢网技艺，奇妙的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏，好像于喷墨打印机。
锡膏是将焊料粉末与具有助焊成绩的糊状助焊剂（松香、稀释剂、平定剂等）驳杂而成的一种浆料。
以往，焊料的金属粉末告急是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，随同着无铅化及ROHS绿色临盆的推进，有铅锡膏已缓缓淡出了SMT制程，对状况及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所授与。
刹那，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，刹那的几种无铅焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，个中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的操纵最为宽阔。
锡Sn-银Ag-铜Cu：具有精良的耐热劳累性和蠕变性，熔解温度地区窄小；不足的是冷却速度较慢，焊锡外表易浮现不平坦的现象。
锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu关金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金精致，拉伸强度大；弱点消融温度区域大。
锡Sn-锌Zn：低熔点，较靠拢有铅锡膏的熔点温度，本钱低；短处是润湿性差，简便被氧化且因本领加长而产生劣化。
锡膏在印刷时，受到刮刀的推力效率，其粘度下降，当来到网板开口孔时，粘度抵达最低，故能得手经过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的罢休，锡膏的粘度又速快的回升，如许就不会映现印刷成型的塌落和漫流，博得良好的印刷劳绩。
粘度是锡膏的一个孔殷特点，从消息方面，在印刷道道中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；从静态方面商量，印刷后，锡膏拖延在钢网孔内，其粘度高，则仍旧其增加的状态，而不会往下塌陷。
温度对锡膏粘度的濡染，温度普及粘度降下，印刷的最佳环境温度为23 ±3 ℃。
通常锡膏在密封状态下，0~10℃前提下能够生存6个月，开封后要尽速应用完；
锡膏的应用环境是条款SMT车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60%
