理化所刘静团队APR亮点文章:液态金属铜掺杂工艺实现大面积低温印刷氧化镓半导体p-n同质结二极管

  博鱼体育博鱼体育博鱼体育在后摩尔时代,具有禀赋机能优势的宽禁带半导体质料脱颖而出,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体,依赖其大幅低落电力传输中能源耗费的显著优势,在功率器件和射频器件畛域大放异彩,成为环球半导体行业的争论要旨。而氧化镓(Ga2O3)的产生对此带来了新风向,这是一种新型超宽禁带半导体原料,也是国际大凡体贴并认可的第四代半导体资料,Ga2O3基功率器件完满高耐压、低消耗、高成绩、小尺寸等特点,利用畛域更广。业界日常感触其有望成为新一代半导体原料的代表。为此,全球半导体企业争先恐后对此给予构造,Ga2O3半导体成为国际接头热点和大国本事角逐的制高点。

  周旋任何一代半导体武艺,从施行室走向墟市均要面临来自贸易化的寻事。今朝Ga 2O 3质料关键授与导模法(EFG)以及熔体法产生工艺举办制备,由于EFG法供给在1800℃控制的高温、含氧环境下落成晶体滋长,对制备景况哀告很高,所用坩埚材料需满足耐高温、耐氧以及不能污染晶体等乞求。慷慨的创立成本、夹杂的前驱体修理及较低的出现速率,使得大限制、低本钱及高收获生长Ga 2O 3资料面临极大挑拨。另外,手脚一款半导体资料,若要完成大限制利用通常提供p型和n型共同糊口,以变成p-n结从而能参照Si器件组织及工艺直接创设MOS、IGBT等收获器件,进而杀青平淡的市集应用。然则Ga 2O 3方今仅有n型质料,p型Ga 2O 3资料十分短少,范畴了对功率更高、散热性更强、安宁性更好的大功率器件的告终,为Ga 2O 3千般电子效力器件的运用带来了较大困难,也使其来日利用潜力富足不裁夺性。

  针对第四代半导体Ga 2O 3如今提高面临的窘境,中国科学院理化武艺商酌所液态金属与低温生物医学商讨中心刘静团队提出了崭新的拘束预备,初次创立了n型及p型掺杂Ga2O3的一步低温印刷本领(图1)并取得得胜。与传统半导体掺杂的同化工艺战略分歧,在此新工艺中,半导体的关成与掺杂同时发作,由此省去了多步掺杂工艺的繁琐性和复杂度,而且全部经过具体在较低温度下竣工。团队采取此工艺从液态金属GaInSnCu闭金外表熔体中胜利取得了大面积高质地的Cu掺杂p型Ga 2O 3。基于印刷的p- Ga 2O 3薄膜构筑的场效应晶体管(FET)察觉出优秀的电学职能、p导电性以及情状安闲性。另外,进程对印刷的p型和n型Ga 2O 3进行等离子体料理,进一步提高了Ga 2O 3表面的电子浓度,在无需守旧特地的高温退火管理情形下成功实现了p型及n型Ga 2O 3的精良欧姆交兵。磋议初度显现了高职能全印制Ga 2O 3 p-n同质结二极管,评释其具有优越的整流效应。这一转换性的低温一步关成及掺杂Ga 2O 3半导体薄膜工艺,为Ga 2O 3半导体质料及Ga 2O 3基电子成就器件的大面积、高质量、可控制备提供了一种轻易、高效、低成本的新计谋。反应奇迹以“Liquid metal gallium-based printing of Cu-doped p-type Ga 2O 3 semiconductor and Ga 2O 3 homojunction diodes”为题揭橥于Applied Physics Reviews上并入选为亮点著作(Featured article),著作配合第一作者为中科院理化所协助接头员李倩和博士后杜邦登,通讯作者为理化所商量员刘静。

  液态金属可与各样所需的金属举办连接,因此遵照金属氧化物变成的吉布斯自由能操控液态金属合金薄膜,就需要了制备千般半导体材料的能够性。团队通过构筑掺杂Cu的液态GaInSnCu关金,从其表面熔体中胜利获得了高质地的Cu掺杂p型Ga 2O 3。液态金属合金表面的p-Ga 2O 3薄膜层与母体Ga之间的连合力很弱,原委在衬底外面印刷液态金属Ga,拜托衬底与Ga 2O 3层之间的范德华力,Ga 2O 3层可轻易附着在衬底上,而母体金属则不能。运用印刷本事将液态GaInSnCu关金印刷在SiO 2/Si衬底皮相,退却金属后,在衬底外貌博得大面积、高纯度的p-Ga 2O 3薄膜(图2),且外观极为清白。值得具体的是,这种印刷制备的Ga 2O 3薄膜层可始末更动印刷次数来实现区别厚度p-Ga 2O 3薄膜的可掌握备。团队进一步构筑了FET器件以便对半导体薄膜的电学性能加以推度,终归暴露,源委这种印刷工艺制备的p-Ga 2O 3器件具有优秀的电学脾气;此外,商议小组对付最仓皇的掺杂半导体安闲性也实行了考查,实行注解将器件放置在大气状况中一个月功能无衰减,创造出了突出的情状平静性(图3)。

  与古板的高温(热)扩散和离子注入等半导体掺杂工艺比拟,此类基于液态金属闭金的新工艺可竣工p型Ga 2O 3的一步低温印刷,且无需驳杂的前驱体修理及昂扬的建造,这种改造性的Ga 2O 3薄膜制备本领极大低重了Ga 2O 3的制备资本,可望对大范围应用半导体器件筑筑的古板掺杂工艺带来底层改换。

  当前,Ga 2O 3在功率器件使用中仍生计不少诋毁,如告终优良的欧姆及肖特基兵戈、注入掺杂工艺尚弗成熟等标题。周旋每一个半导体器件来叙,都供应有金属—半导体交手造成与外部的贯串,而金属—半导体之间作战电阻的大小直接教化到半导体器件的输出功率、噪声频率脾性及热安静性。优异的欧姆交兵可以发展器件的收效和操纵寿命,下降详细电路体系的能耗。由于宽带隙半导体质料与大多半金属之间的势垒高度较大,因而很难告终杰出的欧姆兵戈。此外,宽带隙半导体材料很难获得高载流子浓度,低载流子浓度会导致较大的空间电荷区宽度和较长的载流子隧穿间隔,也使得宽带隙半导体质料的欧姆兵戈难以完毕。在这种情形下,奈何制备具有低比战争电阻和高太平脾性的欧姆接触便成为了Ga 2O 3器件工艺技能中的一个仓猝研究课题。

  团队历程对印刷的p型和n型Ga 2O 3实行等离子体管制,在Ga 2O 3轮廓引发产生氧空位,使Ga 2O 3外面的电子浓度进取,在无需古代的高温退火、离子注入衬底掺杂以及引入中心层的境况下得胜竣工了优异的欧姆接触,为异质结二极管的制备奠定了出色的出处(图4)。进一大局,经历联合范德华(vdW)堆叠和厘革打印工艺构筑了功能优秀的全印刷Ga 2O 3 p-n同质结二极管,此二极管发觉出光显的整流脾气,在10 V的正向电压功用下输出1.3 mA的大电流(图5)。这项议论为液态金属基同质及异质机关的印刷制备以及在新一代电子收获器件中的通俗操纵供给了新的发轫,声明了它们在劳绩和集成电路行使中的急急潜力, 随着液态金属半导体原料家属的向来增添以及合连半导体印刷工艺的开荒,可为更广阔的磋议和运用供给出处,继而带来基于半导体原料、功劳器件以至集成电途更始的家当改动。

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